电子高科行业解决方案

 

突破行业技术瓶颈，推动服务产业升级

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长安汽车艾美售后视频

随着人工智能、元宇宙和AR技术的不断发展，电子高科技产品转向智能化、互联化，也面临着更高的复杂性和创新性要求，以及更加复杂、丰富的应用场景。如何管理实现产品的快速研发迭代，建立稳定的全球化供应链，并提供高品质的售后服务，是电子高科技企业在行业竞争中脱颖而出的关键。

 

美嘉林为您提供如下解决方案：

创新研发方案概述

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工作职能

详细说明 *

  • 解决问题

     

     

    设计效率低，质量差
    ●  产品设计低效，产品上市周期长
    ●  缺乏标准的设计规范，设计流程效率低，协同设计难以分享数据
    ●  数据重用不方便，无法实现基于模块化的设计模式
    ●  设计验证缺乏科学的评估标准，依赖物理样机

    实现价值

     

     

    ●  统一设计平台，基于Creo实现全三维数字样机设计
    ●  建设基于模型定义(MBD)的数字化体系
    ●  减少设计时间25-30%
    ●  更快地设计钣金元件
    ●  显著减少返工和废料
    ●  提升制造绘图准确性
    ●  实现产品设计信息的高效分享

  • 解决问题

     

     

    产品开发低效，缺乏规范
    ●  产品开发和管理过程混乱，难以全面把握产品状态和进展
    ●  部门间存在数据壁垒，研发信息共享不畅，协作效率低下
    ●  研发管理流程不规范，创新成果无法有效推广
    ●  未能完全符合相关法规的要求，存在合规风险
    ●  设计、流程和变更控制过程过于复杂，影响了产品开发的执行效率
    ●  工作流管理和访问权限管理不完善，可能导致信息泄露、数据安全问题 

     

    实现价值

     

     

    ●  建立以企业级BOM为核心的产品数据管理平台，形成产品单一数据源
    ●  固化、优化流程，产品数据流闭环交付
    ●  提升企业整体效率，保证产品合规性
    ●  降低复杂度，加快产品开发
    ●  提高产线扩展效率，简化对已有产品的变更，加快设计决策的制定
    ●  降低成本，提高企业收益

  • 解决问题

     

     

    专业与组织间难以协同
    ●  工作量过大，上市缓慢，成本高，质量难以提升
    ●  跨产品变型需求和测试易重复，造成浪费资源
    ●  产品设计与市场需求不匹配，难以满足客户要求
    ●  部门、合作伙伴间沟通与数据共享困难
    ●  合规验证与需求一致性难以证明

     

    实现价值

     

     

    ●  实现需求及软件的全生命周期管理
    ●  跨需求、风险、迁移数据和源代码等关键内容的全追踪性，支持风险分析、管理和报告
    ●  减少开发和管理需求的时间，简化协作，减少返工率，减少发布，延迟和需求遗漏
    ●  实现源代码、需求、规范和测试集等资产的高效重用
    ●  满足全球法律合规要求

  • 解决问题

     

     

    数据分散，难以共享
    ●  数字化转型推进缓慢，业务系统数据孤立，产品数据分散不便管理
    ●  缺乏全面可配置的灵活数据加工平台
    ●  数据管理平台复杂，系统整合难度大
     

     

    实现价值

     

     

    ●  优化业务流程，降低协同成本，提升研发效率和研发质量
    ●  实现产品数据聚合和服务封装，打通产品数据流和业务流程
    ●  实现研发、工艺、制造、物料数据的协同，打造产线智能PAD应用
    ●  基于产品数据集成平台进行产品数据和业务应用的高效扩展

     

方案功能

基于物联网大数据创新研发 ⑦⑧

产品实时性能监控，产品实时质量监控，基于大数据分析持续改进产品质量和功能。
•IoT数据采集
•基于研发数字主线的可视化

产品三维智能化设计 ①②③

基于MBD的创新研发设计，实现产品三维智能化设计。
•MBD全三维设计
•深化CAD三维设计
•SmartCreo智慧设计
•模块化、Top-down设计

卓越生产 ④

基于智能互联PLM的统一平台，端到端打通研发业务流程，实现产品生命周期数字化。
•机电软一体化多专业协同设计
•需求/项目/BOM/图文档/版本/变更/权限管理
•软件全生命周期管理
•多CAD与周边系统集成

协同研发，信息共享 ⑤⑥

基于PLM与供应商/合作伙伴/客户协同研发，满足实施信息共享。
•基于AR产品评审
•各分公司、跨地域&跨国家协同
•与合作伙伴、供应商之间协同

创新研发

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敏捷服务

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产品设计变更执行困难

产品升级换代迅速，生命周期短，变更频繁，配置多样，这使得产品设计变更管理不易。

业务痛点

产品设计数据管理压力大

电子产品的生产普遍具有小批量、多品种的特点，常常需要根据客户需求定制，造成了产品设计部门的工作繁重，BOM的编制管理困难。

产品信息易出错

电子产品结构复杂，料件种类繁多，以手工方式进行编号，容易发生缺号、漏号、重复、编错的情况。

利用行业领先的CAD、IoT和增强现实技术，打通产品全生命周期数据流， 建立基于模型定义的数字化体系，通过数字样机快速探究产品方案。

搭建标准化的设计环境，建立规范的研发流程和变更流程，基于模块的的设计流程，实现设计的高效重用，大幅提升产品研发效率。

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